KGB-D 시리즈 로드 핀 비드 밀

비드 밀이란 무엇인가요?
습식 비드 밀은 액체 속 고체를 초미세로 가공하는 기계의 일종입니다. 분쇄 매체를 통해 높은 에너지를 투입하여 강력한 전단력과 충격력을 발생시켜 슬러리 내 입자를 분산, 분해 및 균질화합니다.

어떤 이점이 있나요?

교반식 비드 밀을 선택하는 방법, 핵심 고려 사항은 무엇일까요?
A. 비드 밀의 유량은 입자가 분쇄 영역에 머무르는 시간을 결정하며, 이는 입자의 미세도, 생산량 및 입자 크기 분포에 영향을 미칩니다.
B. 회전자의 선속도는 연삭 매체에 전달되는 운동 에너지의 강도를 결정하며, 이는 연삭 효율, 입자 크기 및 연삭 매체의 마모 손실에 영향을 미칩니다. 일반적인 작동 속도는 12~16m/s입니다.
C. 분쇄 매체의 크기 선택은 핵심적인 요소이며, 일반적으로 목표 입자 크기의 1000배 정도입니다. 이론적으로 비드의 직경이 작을수록 접촉점이 많아져 더 작은 입자 크기를 얻을 수 있습니다. 그러나 이는 초기 입자 크기 등 여러 요인에 따라 달라집니다. 따라서 다양한 분쇄 요구 사항에 맞춰 적절한 비드를 선택해야 합니다.
D. 일반적으로 분쇄 매체의 충진율이 높을수록 분쇄 효율이 높아집니다. 충진율은 제품의 점도에 따라 75%~90% 정도가 적당합니다. 충진율이 이보다 너무 높으면 체 막힘 및 고온 문제가 발생할 수 있습니다.
E. 연삭 매체의 부피 밀도 - 부피 밀도가 높을수록 움직임에서 더 강한 전단력과 충격력이 발생하여 연삭 효율이 향상됩니다.
F. 분리 스크린의 간격은 일반적으로 분쇄 매체 직경의 1/2~1/4배입니다. 입자의 초기 크기가 훨씬 크면 체를 막을 수 있으므로 2단계 분쇄 공정을 고려해야 합니다.

비드밀과 볼밀 비교

● 전체 시스템은 PLC와 산업용 컴퓨터로 제어되어 원료 공급, 예비 혼합, 초미세 분쇄, 여과, 철분 제거, 분무 건조 및 캔 포장에 이르기까지 지능형 공정 제어를 구현합니다.
● 터치스크린 인터페이스를 통해 시스템 전체의 작동 상태를 표시하고 모니터링할 수 있습니다.
● 다양한 분쇄 프로그램 레시피를 사전 설정하여 분쇄 공정을 쉽게 전환할 수 있습니다.
● 실행 데이터의 자동 저장 및 분석
● 고정밀 센서와 계측기는 안정적이고 안전한 작동을 보장합니다.
● 인건비를 절감하고 효율성을 향상시키며 고객에게 더 많은 혜택을 제공하기 위해

일반 신청
신에너지_리튬 이온 배터리, 실리콘 카본, 그래핀, 탄소 나노튜브, 알루미나 멤브레인 슬러리, PVDF 멤브레인 슬러리 등
분말_알루미나, 지르코니아, 탄화규소, 이산화티타늄, 탄산칼슘, 실리콘 소재, 산화세륨, 산화아연, 티탄산바륨, MLCC, 질화붕소, 탄화붕소, 자성 소재 등
당사는 자동차 도료, 가구용 페인트, 방청 페인트, 특수 페인트, 컬러 페이스트, 세라믹 잉크, UV 잉크, 유리 잉크, 오프셋 잉크, 화장품, 제약, 식품, 농업 등 다양한 분야에 걸쳐 완벽한 솔루션을 제공하는 화학 기업입니다.

자동 생산 라인 플랫폼

기술 자료
● 초기 크기: 100μm 미만
● 접지 후: 1-20μm
● 용매: 수성, 유성
● 점도: 40000CPS 미만
● 연삭 매체 크기: 0.6-2.0mm
● 로터 재질: 지르코니아, 탄화규소, 탄화텅스텐, 경합금, 폴리우레탄
● 내부 용기 재질: 지르코니아, 탄화규소, 탄화텅스텐, 경질 합금, 폴리우레탄.

기술 자료
● 초기 크기: 100μm 미만
● 접지 후: 1-20μm
● 용매: 수성, 유성
● 점도: 40000CPS 미만
● 연삭 매체 크기: 0.6-2.0mm
● 로터 재질: 지르코니아, 탄화규소, 탄화텅스텐, 경합금, 폴리우레탄
● 내부 용기 재질: 지르코니아, 탄화규소, 탄화텅스텐, 경질 합금, 폴리우레탄.